- Manuals
- Brands
- Intel Manuals
- Computer Hardware
- Core 2 Duo Processor
Manuals and User Guides for Intel Core 2 Duo Processor. We have 8 Intel Core 2 Duo Processor manuals available for free PDF download: Datasheet, User Manual, Design Manual, Installation Instructions Manual
Используемая вами версия браузера не рекомендована для просмотра этого сайта.
Установите последнюю версию браузера, перейдя по одной из следующих ссылок.
- Safari
- Chrome
- Edge
- Firefox
-
Поиск примеров
-
Вы можете использовать несколько способов поиска продукции в нашем каталоге процессоров, наборов микросхем, комплектов, твердотельных накопителей, серверной и другой продукции.
-
Название торговой марки:
Core i7 -
Номер продукции:
i7-12700KF -
Код заказа:
CM8071504553829 -
Код спецификации:
SRL4P -
Кодовое название:
Alder Lake
Процессор Intel® Core™2 Duo E8400
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
-
Коллекция продукции
Устаревшие процессоры Intel® Core™
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
-
Вертикальный сегмент
Desktop
-
Номер процессора
E8400
-
Литография
45 nm
-
Условия использования
PC/Client/Tablet
Спецификации корпуса
-
Поддерживаемые разъемы
LGA775
-
TCASE
72.4°C
-
Размер корпуса
37.5mm x 37.5mm
-
Размер ядра процессора
107 mm2
-
Кол-во транзисторов в ядре процессора
410 million
Усовершенствованные технологии
-
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Нет
-
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Нет
-
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Архитектура Intel® 64 ‡
Да
-
Набор команд
64-bit
-
Состояния простоя
Да
-
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Да
-
Технология Intel® Demand Based Switching
Нет
-
Технологии термоконтроля
Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
-
MM#
893557 -
Код спецификации
SLAPL -
Код заказа
EU80570PJ0806M -
Средство доставки
TRAY -
Степпинг
C0 -
Идентификаторы MDDS
708949
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
-
MM#
894369 -
Код спецификации
SLAPL -
Код заказа
BX80570E8400A -
Средство доставки
BOX -
Степпинг
C0 -
Идентификаторы MDDS
707707
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
-
MM#
895696 -
Код заказа
BX80570E8400 -
Средство доставки
BOX -
Степпинг
C0 -
Идентификаторы MDDS
707707
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
-
MM#
895733 -
Код спецификации
SLAPL -
Код заказа
BX80570E8400 -
Средство доставки
BOX -
Степпинг
C0 -
Идентификаторы MDDS
707707
Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray
-
MM#
898841 -
Код спецификации
SLB9J -
Код заказа
AT80570PJ0806M -
Средство доставки
TRAY -
Степпинг
E0 -
Идентификаторы MDDS
708949
Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775
-
MM#
899035 -
Код спецификации
SLB9J -
Код заказа
BX80570E8400 -
Средство доставки
BOX -
Степпинг
E0 -
Идентификаторы MDDS
707707
Информация о соблюдении торгового законодательства
-
ECCN
3A991.A.1 -
CCATS
NA -
US HTS
8542310001
Информация о PCN
Совместимая продукция
Поиск совместимых системных плат для настольных ПК
Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК
Семейство серверных плат Intel® S3200SH
Семейство серверных плат Intel® X38ML
Семейство серверных систем Intel® SR1000SH
Наборы микросхем Intel® серии 4
Наборы микросхем Intel® серии 3
Наборы микросхем Intel® серии 3000
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Поддержка
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Четность системной шины
Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения VID
Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
В чем разница между процессорами в штучной и оптовой упаковке?
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте https://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для получения дополнительной информации, в том числе о процессорах, поддерживающих технологию Intel® HT, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.
-
Contents
-
Table of Contents
-
Bookmarks
Quick Links
®
TM
Intel
Core
2 Duo Processor and
®
Intel
Q35 Express Chipset
Development Kit
User’s Manual
October 2007
Order Number: 318476-001US
Related Manuals for Intel Core 2 Duo
Summary of Contents for Intel Core 2 Duo
-
Page 1
® Intel Core 2 Duo Processor and ® Intel Q35 Express Chipset Development Kit User’s Manual October 2007 Order Number: 318476-001US… -
Page 2
Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order. Copies of documents which have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature may be obtained by calling 1-800-548-4725 or by visiting Intel’s website at http://www.intel.com. -
Page 3: Table Of Contents
Contents—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Contents About This Manual … 6 Content Overview… 6 Text Conventions … 6 Glossary of Terms and Acronyms…7 Support Options … 8 1.4.1 Electronic Support Systems … 8 1.4.2 Additional Technical Support …8 Product Literature …
-
Page 4
1394a Header …23 ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel User’s Manual Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Contents ® Q35 Express Chipset Development Kit Board ® Q35 Express Chipset Development Kit October 2007 Order Number: 318476-001US… -
Page 5: Revision History
Revision History—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Revision History Date Revision Description October 2007 Initial release ® ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Development Kit October 2007 User’s Manual Order Number: 318476-001US…
-
Page 6: About This Manual
® Intel Core 2 Duo Processor and Intel User’s Manual Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—About This Manual ® Q35 Express Chipset Development Kit ® The pound symbol (#) appended to a signal name indicates that the signal is active low.
-
Page 7: Glossary Of Terms And Acronyms
Definition (Sheet 1 of 2) Term Advanced Digital Display Card – 2 for an Intel Graphics Controller that supports ADD2+ cards. It plugs into a x16 PCI Express* connector but uses the multiplexed SDVO interface. The card adds Video In ADD2 Card capabilities to platform.
-
Page 8: Support Options
Definition (Sheet 2 of 2) Term Advanced Digital Display Card – 2 for an Intel Graphics Controller that supports ADD2+ cards. It plugs into a x16 PCI Express* connector but uses the multiplexed SDVO interface. The card adds Video In ADD2 Card capabilities to platform.
-
Page 9: Intel Literature Centers
About This Manual—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Table 2. Intel Literature Centers Location U.S. and Canada U.S. (from overseas) Europe (U.K.) Germany France Japan (fax only) October 2007 Order Number: 318476001US Telephone Number 1-800-548-4725 708-296-9333…
-
Page 10: Development Kit Hardware Features
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Development Kit Hardware Features This chapter describes the features of the Intel® Q35 Development Kit. These recommendations would largely apply to other designs incorporating Intel® Q35 chipset. This documentation should be used in conjunction with the datasheets, specification updates and platform design guides for the Intel®…
-
Page 11: System Block Diagram
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 1. Board Features PCI Slot PCI Express x1 Slot SPI EEPROM (Secondary) SPI EEPROM (Primary) PCI Express x16 Graphics Slot Intel® I/O Controller Hub (ICH) SATA Port…
-
Page 12: Development Kit Inventory Checklists
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 2. Intel® Q35 Express Chipset Development Kit block diagram Development Kit Inventory Checklists This section describes major hardware items which should be available on this development kit.
-
Page 13: Development Kit Board Specification
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Table 4. Development Kit Board Specification 1 PCI Express x16, 2 PCIe x1, 1 PCI expansion slots 1394a • 1 front panel headers for support of 1 port •…
-
Page 14: Processor Support
• Intel Pentium ® • Intel Celeron Refer to this link for other processors which is also supported by Intel® Q35 Express Chipset. http://developer.intel.com/products/chipsets/Q35_Q33/index.htm System Memory The Intel® Q35 Express Chipset supports two types of memory organization. These are interleaved mode and asymmetric mode. The Q35 supports: Listed here are the summary of the system memory supported.
-
Page 15: Dual Channel (Interleaved) Mode Configurations
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset • Non-ECC DDR2 (667/800) • 512Mb, 1Gb and 2Gb technology • 4 DIMMs, 4GB maximum per channel, 8GB total memory • Dual channel (Interleaved) mode. This mode offers the highest throughput for real world applications.
-
Page 16: Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration With 2X Dimms
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 4. Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 2x DIMMs Figure 5 shows a dual channel configuration using 3 DIMMs. In this example, the combined capacity of the two DIMMs in Channel A equal the capacity of the single DIMM in the DIMM 0 socket of Channel B.
-
Page 17: Single Channel (Asymmetric) Mode Configurations
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 6. Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 4x DIMMs 2.5.2 Single Channel (Asymmetric) Mode Configurations Figure 7 shows a single channel configuration using 1x DIMM. In this example, only the DIMM 0 socket of Channel A is populated.
-
Page 18: Back-Panel Connectors
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 8. Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 3x DIMMs Back-Panel Connectors Figure 9 shows back-panel connectors for the development kit. Figure 9. Back-panel Connectors 1394a Port…
-
Page 19: Lan Connector With Integrated Leds
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Center/Subwoofer Speaker Out Jack (Orange) This audio jack is used to connect to center/subwoofer speakers in a 5.1 and 7.1- channel audio configuration. Rear Speaker Out (Black) This audio jack is used to connect to rear speakers in a 5.1 and 7.1-channel audio…
-
Page 20: Debug Features
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Debug Features 2.7.1 Extended Debug Probe (XDP) The reference board provides a JTAG-compliant test access port (TAP) for attachment of an XDP connector. The XDP connector and associated circuitry enable the use of the ITP for the particular processor to interrupt the boot sequence and view processor status.
-
Page 21: Voltage Reference
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset 2.7.4 Voltage Reference Table 9 for details of the expected voltage levels for each voltage rail on the CRB. Table 9. Voltage Reference detail Voltage Rail VCC3…
-
Page 22: Jumper Functions
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features 2.8.1 Jumper Functions Table 10 provides a list of the setting definitions for the Intel ® and Intel Q35 Express Chipset Development Kit. ® Table 10. Intel…
-
Page 23: Spi Removal / Installation Technique
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 13. Location for 1394a Header and USB Front Panel U1FW (USB Front Panel) Table 12. 1394a Header Pin Number SPI Removal / Installation Technique When removing or installing the SPI device, care must be taken to avoid damage to the SPI socket.
-
Page 24: Spi Device Removal
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features 2.9.1 SPI Device Removal To remove the SPI device from the socket, use a tweezer tip to gently pry one leg of the cap away from the socket. There is a small latch on the bottom of the leg of the cap.
-
Page 25: Spi Device Installation
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 15. SPI Device Installation 1. Place the fresh IC into the socket. Match pin 1. on the IC to pin 1 on the socket. 3. Lock the cover with the hook.
-
Page 26: Setting Up And Configuring The Development Kit
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the Setting Up and Configuring the Development Kit This chapter discusses basic board set up and operation. Please refer to the board layout, jumper setting location and the component reference designator.
-
Page 27: Mounting Hole Locations
Setting Up and Configuring the Development Kit—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset environment. Since the board is not in a protective chassis, the user is required to observe extra precautions when handling and operating the system.
-
Page 28: Btx Heatsink Setup With Srm
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the Figure 18. Mounting the Standoff for BTX Heatsink BTX Heatsink Setup with SRM This section describes BTX casing which uses “Support and Retention Module (SRM)” as…
-
Page 29: Btx Board Alignment On Srm
Setting Up and Configuring the Development Kit—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset 1. Place the uBTX board on the Support and Retention Module (SRM) so that the holes A, B, C and D on the PCB line up with the corresponding locations on the SRM (see Figure 19).
-
Page 30: Board Setup And Configuration Before Boot
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the Figure 22. Tightening Heatsink on the SRM and Board Board Setup and Configuration before Boot Follow the steps below to operate the board. Warning: Before starting, ensure the power supply is not connected to the board.
-
Page 31: Cpu Fan Location
Setting Up and Configuring the Development Kit—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset 2. Set jumpers to default positions. Refer to 3. Install the processor and ensure the 4-pin CPU fan power connector is installed on header shown in Figure 23.
-
Page 32: Post Codes Definitions
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the Figure 24. 2×12 Standard power supply and 2×2 power supply Post Codes Definitions The CRB BIOS writes progress and error codes to Port 80 during POST. These codes are defined below.
-
Page 33
Setting Up and Configuring the Development Kit—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset E1-E8 EC-EE Boot Block Recovery Code Checkpoints Runtime POST Code Checkpoints October 2007 Order Number: 318476001US Restore CPUID value to register. Bootblock runtime module transferred to system memory. -
Page 34
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel User’s Manual Initialize CPU. The BAT test performed on KBC. Auto detection of KB and MS. Early CPU Init Start. Disable cache and init local APIC. -
Page 35
Setting Up and Configuring the Development Kit—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset 61-70 October 2007 Order Number: 318476001US Initialize NUM-LOCK status and program typematic rate. Initialize INT-13 and prepare for IPL detection. Initialize IPL devices controlled by BIOS and option ROMs. -
Page 36: User’s Manual October
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Setting Up and Configuring the Development Kit ® ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Development Kit User’s Manual October 2007 Order Number: 318476001US…
Краткое содержание страницы № 1
® TM
Intel Core 2 Duo Processor and
®
Intel Q35 Express Chipset
Development Kit
User’s Manual
October 2007
Order Number: 318476-001US
Краткое содержание страницы № 2
Legal Lines and Disclaimers INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL’S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO FITNESS
Краткое содержание страницы № 3
Contents—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Contents 1.0 About This Manual………………………………………………………………………………………..6 1.1 Content Overview……………………………………………………………………………………6 1.2 Text Conventions ……………………………………………………………………………………6 1.3 Glossary of Terms and Acronyms…………………………
Краткое содержание страницы № 4
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Contents 6 Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 4x DIMMs…………………………………17 7 Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 1x DIMM ……………………………….17 8 Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 3x DIMMs………………………………18 9 Back-panel Connectors………………………………………………………………………………….18 10 LAN C
Краткое содержание страницы № 5
Revision History—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Revision History Date Revision Description October 2007 001 Initial release ® TM ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Development Kit October 2007 User’s Manual Order Number: 318476-001US 5
Краткое содержание страницы № 6
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—About This Manual 1.0 About This Manual ® This user’s manual describes the use of the Intel Q35 Express Chipset Development Kit. This manual has been written for OEMs, system evaluators, and embedded system developers. All jumpers, headers, LED functions, and their locations on the board, along with subsystem features and POST codes, are defined in this document. ® For the latest information about the Intel Q35 Express Chipset Developme
Краткое содержание страницы № 7
About This Manual—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset is shown as 0FFH.) Decimal and binary numbers are represented by their customary notations (That is, 255 is a decimal number and 1111 1111 is a binary number). In some cases, the letter B is added for clarity. Units of Measure The following abbreviations are used to represent units of measure: GByte gigabytes KByte kilobytes MByte megabytes MHz megahertz W watts V volts Signal Names Signal names are shown in uppercase
Краткое содержание страницы № 8
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—About This Manual Table 1. Definition (Sheet 2 of 2) Term Description nd Advanced Digital Display Card – 2 Generation. This card provides digital display options for an Intel Graphics Controller that supports ADD2+ cards. It plugs into a x16 PCI Express* connector but uses the multiplexed SDVO interface. The card adds Video In ADD2 Card capabilities to platform. This Advanced Digital Display Card will not work with an Intel Graphics C
Краткое содержание страницы № 9
About This Manual—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Table 2. Intel Literature Centers Location Telephone Number U.S. and Canada 1-800-548-4725 U.S. (from overseas) 708-296-9333 Europe (U.K.) 44(0)1793-431155 Germany 44(0)1793-421333 France 44(0)1793-421777 Japan (fax only) 81(0)120-47-88-32 ® TM ® Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Development Kit October 2007 User’s Manual Order Number: 318476001US 9
Краткое содержание страницы № 10
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features 2.0 Development Kit Hardware Features This chapter describes the features of the Intel® Q35 Development Kit. These recommendations would largely apply to other designs incorporating Intel® Q35 chipset. This documentation should be used in conjunction with the datasheets, specification updates and platform design guides for the Intel® I/O Controller Hub 9 (ICH9) Family and the Intel® Q35 Express Chipset
Краткое содержание страницы № 11
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 1. Board Features Reset button PCI Slot PCI Express x1 Slot Power Button SPI EEPROM (Secondary) Port 80 LED Display SPI EEPROM (Primary) PCI Express x16 Graphics Slot LGA775 Processor Socket Intel® I/O Controller Hub (ICH) SATA Port Intel® Q35 Memory Controller Hub (MCH) 2×2 Standard Power Supply 2×12 Standard Power Supply 2-DIMM per channel DDR2 2-DIMM per channel DDR2 667/800 (Channe
Краткое содержание страницы № 12
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 2. Intel® Q35 Express Chipset Development Kit block diagram 2.3 Development Kit Inventory Checklists This section describes major hardware items which should be available on this development kit. Table 3. Development Kit Hardware Items 1x 4-Layer Micro-BTX form factor (targeted dimensions: 10.5” x 10.4”) motherboard TM 1x Intel® Core 2 Duo E6400 Processors in the LGA775 Socket 2x 1 GBytes DDR2 800
Краткое содержание страницы № 13
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Table 4. Development Kit Board Specification 1 PCI Express x16, 2 PCIe x1, 1 PCI expansion slots 1394a • 1 front panel headers for support of 1 port • 1 back panel port Universal Serial Bus 2.0 • 2 front panel headers for support of 4 ports • 1 internal header for support of 2 ports • 6 back panel ports 6 SATA 3 Gb/sec ports (1 port used for eSATA) Table 5. Internal I/O headers 2×5 Front Panel I/O header 2
Краткое содержание страницы № 14
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Table 6. Supported Intel Technologies (Sheet 2 of 2) Technology Features/support Reference Documentation • Helps improve system performance by optimizing use of available memory bandwidth and reducing latency of memory http://www.intel.com/products/chipsets/ Intel® Fast Memory Access access by monitoring all pending read/write q965_q963/demo/demo.html requests; allows safe and efficient overlapping of
Краткое содержание страницы № 15
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset • Non-ECC DDR2 (667/800) • 512Mb, 1Gb and 2Gb technology • 4 DIMMs, 4GB maximum per channel, 8GB total memory • Dual channel (Interleaved) mode. This mode offers the highest throughput for real world applications. Dual channel mode is enabled when the installed memory capacities of both DIMM channels are equal. Technology and device width can vary from one channel to the other but the installed memory c
Краткое содержание страницы № 16
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 4. Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 2x DIMMs Figure 5 shows a dual channel configuration using 3 DIMMs. In this example, the combined capacity of the two DIMMs in Channel A equal the capacity of the single DIMM in the DIMM 0 socket of Channel B. Figure 5. Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 3x DIMMs Figure 6 shows a dual channel configuration using 4 DIMMs. In this
Краткое содержание страницы № 17
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Figure 6. Dual Channel (Interleaved) Mode Configuration with 4x DIMMs 2.5.2 Single Channel (Asymmetric) Mode Configurations Figure 7 shows a single channel configuration using 1x DIMM. In this example, only the DIMM 0 socket of Channel A is populated. Channel B is not populated. Figure 7. Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 1x DIMM Figure 8 shows a single channel configuration using 3x DIM
Краткое содержание страницы № 18
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features Figure 8. Single Channel (Asymmetric) Mode Configuration with 3x DIMMs 2.6 Back-Panel Connectors Figure 9 shows back-panel connectors for the development kit. Figure 9. Back-panel Connectors Side Line-in Jack Speaker Out RJ-45 LAN Port 1394a Port Rear Line-out Speaker Jack Out S/PDIF IN USB Port Center/ Mic In Jack VGA Analog eSATA Port Sub (Total 6 S/PDIF OUT Display Woofer Ports) Speaker Out Jac
Краткое содержание страницы № 19
Development Kit Hardware Features—Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset Center/Subwoofer Speaker Out Jack (Orange) This audio jack is used to connect to center/subwoofer speakers in a 5.1 and 7.1- channel audio configuration. Rear Speaker Out (Black) This audio jack is used to connect to rear speakers in a 5.1 and 7.1-channel audio configuration. Side Speaker Out (Gray) This audio jack is used to connect to side speakers for 7.1-channel audio configuration only. 2.6.2 RJ-45
Краткое содержание страницы № 20
Intel Core 2 Duo Processor and Intel Q35 Express Chipset—Development Kit Hardware Features 2.7 Debug Features 2.7.1 Extended Debug Probe (XDP) The reference board provides a JTAG-compliant test access port (TAP) for attachment of an XDP connector. The XDP connector and associated circuitry enable the use of the ITP for the particular processor to interrupt the boot sequence and view processor status. The XDP connector is located on the backside of the board at location J2BC. Refer to Figure
Посмотреть инструкция для Intel 2 Duo T7500 бесплатно. Руководство относится к категории Процессоры, 2 человек(а) дали ему среднюю оценку 6.6. Руководство доступно на следующих языках: английский. У вас есть вопрос о Intel 2 Duo T7500 или вам нужна помощь? Задайте свой вопрос здесь
Не можете найти ответ на свой вопрос в руководстве? Вы можете найти ответ на свой вопрос ниже, в разделе часто задаваемых вопросов о Intel 2 Duo T7500.
Инструкция Intel 2 Duo T7500 доступно в русский?
Не нашли свой вопрос? Задайте свой вопрос здесь